W632GG6AB-12
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：-
描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 800MHZ
5558
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W632GG6AB-12，现有足量库存。W632GG6AB-12的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供W632GG6AB-12数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W632GG6AB-12的详细使用方法及教程。
