W632GU6MB11I
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：96-VFBGA
描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
5892
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W632GU6MB11I，现有足量库存。W632GU6MB11I的封装/规格参数为:96-VFBGA；同时斯普仑现货为您提供W632GU6MB11I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W632GU6MB11I的详细使用方法及教程。
