RM25C64DS-LMAI-T
制造商：Adesto Technologies
封装外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
描述：IC CBRAM 64KBIT SPI 20MHZ 8UDFN
4639
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Adesto Technologies设计生产的RM25C64DS-LMAI-T，现有足量库存。RM25C64DS-LMAI-T的封装/规格参数为:8-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RM25C64DS-LMAI-T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RM25C64DS-LMAI-T的详细使用方法及教程。
