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IS61QDB22M18C-250M3

制造商:ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

封装外壳:165-LBGA

描述:IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA

9329 现货

斯普仑电子元件现货为您提供ISSI, Integrated Silicon Solution Inc设计生产的IS61QDB22M18C-250M3,现有足量库存。IS61QDB22M18C-250M3的封装/规格参数为:165-LBGA;同时斯普仑现货为您提供IS61QDB22M18C-250M3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IS61QDB22M18C-250M3的详细使用方法及教程。

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IS61QDB22M18C-250M3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
制造商零件编号 IS61QDB22M18C-250M3
描述 IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA
库存 9329
系列 -
包装 托盘
存储器类型 易失
存储器格式 SRAM
技术 SRAM - 同步,QUAD
存储容量 36Mb(2M x 18)
存储器接口 并联
时钟频率 250 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 8.4 ns
电压 - 供电 1.71V ~ 1.89V
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 165-LBGA
供应商器件封装 165-LFBGA(15x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”