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制造商：ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
封装外壳：165-LBGA
描述：IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA
斯普仑电子元件现货为您提供ISSI, Integrated Silicon Solution Inc设计生产的IS61DDB21M36C-300M3L，现有足量库存。IS61DDB21M36C-300M3L的封装/规格参数为:165-LBGA；同时斯普仑现货为您提供IS61DDB21M36C-300M3L数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IS61DDB21M36C-300M3L的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供ISSI, Integrated Silicon Solution Inc设计生产的IS61DDB21M36C-300M3L，现有足量库存。IS61DDB21M36C-300M3L的封装/规格参数为:165-LBGA；同时斯普仑现货为您提供IS61DDB21M36C-300M3L数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IS61DDB21M36C-300M3L的详细使用方法及教程。
| IS61DDB21M36C-300M3L产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc |
| 制造商零件编号 | IS61DDB21M36C-300M3L |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT PARALLEL 165LFBGA |
| 库存 | 6666 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | SRAM |
| 技术 | SRAM - 同步，DDR II |
| 存储容量 | 36Mb（1M x 36） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | 300 MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | - |
| 访问时间 | 8.4 ns |
| 电压 - 供电 | 1.71V ~ 1.89V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 供应商器件封装 | 165-LFBGA（13x15） |
