W25Q64JVTCIM
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：24-TBGA
描述：IC FLSH 64MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
2983
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q64JVTCIM，现有足量库存。W25Q64JVTCIM的封装/规格参数为:24-TBGA；同时斯普仑现货为您提供W25Q64JVTCIM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q64JVTCIM的详细使用方法及教程。
