W25Q64JVDAIM
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8DIP
3757
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q64JVDAIM，现有足量库存。W25Q64JVDAIM的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供W25Q64JVDAIM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25Q64JVDAIM的详细使用方法及教程。
