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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽）
描述：IC SRAM 8MBIT PARALLEL 52TSOP II
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RMLV0816BGSD-4S2#AC0，现有足量库存。RMLV0816BGSD-4S2#AC0的封装/规格参数为:52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供RMLV0816BGSD-4S2#AC0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RMLV0816BGSD-4S2#AC0的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RMLV0816BGSD-4S2#AC0，现有足量库存。RMLV0816BGSD-4S2#AC0的封装/规格参数为:52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供RMLV0816BGSD-4S2#AC0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RMLV0816BGSD-4S2#AC0的详细使用方法及教程。
| RMLV0816BGSD-4S2#AC0产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 制造商零件编号 | RMLV0816BGSD-4S2#AC0 |
| 描述 | IC SRAM 8MBIT PARALLEL 52TSOP II |
| 库存 | 1469 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | SRAM |
| 技术 | SRAM |
| 存储容量 | 8Mb（1M x 8，512K x 16） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | - |
| 写周期时间 - 字，页 | 45ns |
| 访问时间 | 45 ns |
| 电压 - 供电 | 2.4V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 52-TFSOP（0.350"，8.89mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 52-TSOP II |
