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GS4576C36GM-18I

制造商:GSI Technology Inc.

封装外壳:144-LFBGA

描述:IC DRAM 576MBIT HSTL 144FBGA

1021 现货

斯普仑电子元件现货为您提供GSI Technology Inc.设计生产的GS4576C36GM-18I,现有足量库存。GS4576C36GM-18I的封装/规格参数为:144-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供GS4576C36GM-18I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有GS4576C36GM-18I的详细使用方法及教程。

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GS4576C36GM-18I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 GSI Technology Inc.
制造商零件编号 GS4576C36GM-18I
描述 IC DRAM 576MBIT HSTL 144FBGA
库存 1021
系列 -
包装 托盘
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
技术 LLDRAM2
存储容量 576Mb(16M x 36)
存储器接口 HSTL
时钟频率 533 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 1.7V ~ 1.9V
工作温度 -40°C ~ 95°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 144-LFBGA
供应商器件封装 144-FBGA(18.5x11)

为智能时代加速到来而付出“真芯”