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制造商：Cypress Semiconductor Corp
封装外壳：48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）
描述：IC SRAM 32MBIT PARALLEL 48TSOP I
斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的CY62177G30-55ZXI，现有足量库存。CY62177G30-55ZXI的封装/规格参数为:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CY62177G30-55ZXI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CY62177G30-55ZXI的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的CY62177G30-55ZXI，现有足量库存。CY62177G30-55ZXI的封装/规格参数为:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CY62177G30-55ZXI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CY62177G30-55ZXI的详细使用方法及教程。
| CY62177G30-55ZXI产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Cypress Semiconductor Corp |
| 制造商零件编号 | CY62177G30-55ZXI |
| 描述 | IC SRAM 32MBIT PARALLEL 48TSOP I |
| 库存 | 7109 |
| 系列 | MoBL® |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | SRAM |
| 技术 | SRAM - 异步 |
| 存储容量 | 32Mb（4M x 8，2M x 16） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | - |
| 写周期时间 - 字，页 | 55ns |
| 访问时间 | 55 ns |
| 电压 - 供电 | 2.2V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 48-TSOP I |
