SM662GXC BESS
制造商：Silicon Motion, Inc.
封装外壳：100-LBGA
描述：FERRI EMMC 20GB BICS4 3D TLC (10
5759
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Silicon Motion, Inc.设计生产的SM662GXC BESS，现有足量库存。SM662GXC BESS的封装/规格参数为:100-LBGA；同时斯普仑现货为您提供SM662GXC BESS数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SM662GXC BESS的详细使用方法及教程。
