W979H2KBVX2I
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：134-VFBGA
描述：IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W979H2KBVX2I，现有足量库存。W979H2KBVX2I的封装/规格参数为:134-VFBGA；同时斯普仑现货为您提供W979H2KBVX2I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W979H2KBVX2I的详细使用方法及教程。
