BR25G256-3
制造商:Rohm Semiconductor
封装外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC EEPROM 256KBIT SPI 20MHZ 8DIP
9822
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BR25G256-3,现有足量库存。BR25G256-3的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供BR25G256-3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BR25G256-3的详细使用方法及教程。
