W25R64JWZPIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-WDFN 裸露焊盘
描述：RPMC SPIFLASH, 1.8V, 64M-BIT
2623
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25R64JWZPIQ，现有足量库存。W25R64JWZPIQ的封装/规格参数为:8-WDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供W25R64JWZPIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25R64JWZPIQ的详细使用方法及教程。
