W9464G6KH-5
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
描述：IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II
6274
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W9464G6KH-5，现有足量库存。W9464G6KH-5的封装/规格参数为:66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）；同时斯普仑现货为您提供W9464G6KH-5数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W9464G6KH-5的详细使用方法及教程。
