W972GG8JB-18 TR
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：60-TFBGA
描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA
5140
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W972GG8JB-18 TR，现有足量库存。W972GG8JB-18 TR的封装/规格参数为:60-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W972GG8JB-18 TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W972GG8JB-18 TR的详细使用方法及教程。
