W966D6HBGX7I
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：54-VFBGA
描述：IC PSRAM 64MBIT PARALLEL 54VFBGA
3979
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W966D6HBGX7I，现有足量库存。W966D6HBGX7I的封装/规格参数为:54-VFBGA；同时斯普仑现货为您提供W966D6HBGX7I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W966D6HBGX7I的详细使用方法及教程。
