W632GG8KB12I
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：78-TFBGA
描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78WBGA
1278
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W632GG8KB12I，现有足量库存。W632GG8KB12I的封装/规格参数为:78-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W632GG8KB12I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W632GG8KB12I的详细使用方法及教程。
