W29GL256SL9C
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：56-TFBGA
描述：IC FLSH 256MBIT PARALLEL 56TFBGA
7252
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W29GL256SL9C，现有足量库存。W29GL256SL9C的封装/规格参数为:56-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W29GL256SL9C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W29GL256SL9C的详细使用方法及教程。
