W979H2KBQX2E
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：168-WFBGA
描述：IC DRAM 512M PARALLEL 168WFBGA
8521
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W979H2KBQX2E，现有足量库存。W979H2KBQX2E的封装/规格参数为:168-WFBGA；同时斯普仑现货为您提供W979H2KBQX2E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W979H2KBQX2E的详细使用方法及教程。
