W971GG8SB-25
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：60-TFBGA
描述：IC DRAM 1G PARALLEL 60WBGA
7182
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W971GG8SB-25，现有足量库存。W971GG8SB-25的封装/规格参数为:60-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W971GG8SB-25数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W971GG8SB-25的详细使用方法及教程。
