HTEE25608
制造商：Honeywell Aerospace
封装外壳：56-BCPGA
描述：IC EEPROM 256KBIT PAR 56CPGA
4795
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Honeywell Aerospace设计生产的HTEE25608，现有足量库存。HTEE25608的封装/规格参数为:56-BCPGA；同时斯普仑现货为您提供HTEE25608数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HTEE25608的详细使用方法及教程。
