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制造商：Everspin Technologies Inc.
封装外壳：32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC RAM 256KBIT PARALLEL 32SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Everspin Technologies Inc.设计生产的MR256A08BSO35R，现有足量库存。MR256A08BSO35R的封装/规格参数为:32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MR256A08BSO35R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MR256A08BSO35R的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Everspin Technologies Inc.设计生产的MR256A08BSO35R，现有足量库存。MR256A08BSO35R的封装/规格参数为:32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MR256A08BSO35R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MR256A08BSO35R的详细使用方法及教程。
| MR256A08BSO35R产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Everspin Technologies Inc. |
| 制造商零件编号 | MR256A08BSO35R |
| 描述 | IC RAM 256KBIT PARALLEL 32SOIC |
| 库存 | 6771 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 存储器格式 | RAM |
| 技术 | MRAM（磁阻式 RAM） |
| 存储容量 | 256Kb（32K x 8） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | - |
| 写周期时间 - 字，页 | 35ns |
| 访问时间 | 35 ns |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 32-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 32-SOIC |
