70P269L90BYGI8
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：100-TFBGA
描述：IC SRAM 256KBIT PAR 100CABGA
7262
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的70P269L90BYGI8，现有足量库存。70P269L90BYGI8的封装/规格参数为:100-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供70P269L90BYGI8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有70P269L90BYGI8的详细使用方法及教程。
