70P254L55BYGI
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：81-TFBGA
描述：IC SRAM 128KBIT PARALLEL 81CABGA
8609
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的70P254L55BYGI，现有足量库存。70P254L55BYGI的封装/规格参数为:81-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供70P254L55BYGI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有70P254L55BYGI的详细使用方法及教程。
