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MSR830AGC-1512

制造商：MoSys, Inc.

封装外壳：676-BGA

描述：IC SRAM 1.152GBIT PAR 676BGA

3275 现货

斯普仑电子元件现货为您提供MoSys, Inc.设计生产的MSR830AGC-1512，现有足量库存。MSR830AGC-1512的封装/规格参数为:676-BGA；同时斯普仑现货为您提供MSR830AGC-1512数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MSR830AGC-1512的详细使用方法及教程。

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MSR830AGC-1512产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商 MoSys, Inc.
制造商零件编号 MSR830AGC-1512
描述 IC SRAM 1.152GBIT PAR 676BGA
库存 3275
系列 -
包装 托盘
存储器类型 易失
存储器格式 SRAM
技术 1T-SRAM
存储容量 1.152Gb（16M x 72）
存储器接口 并联
时钟频率 1.25 GHz
写周期时间 - 字，页 -
访问时间 2.7 ns
电压 - 供电 1V
工作温度 0°C ~ 85°C（TC）
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-BGA（27x27）

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