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FEMC032GBE-TC40

制造商:Flexxon Pte Ltd

封装外壳:153-VFBGA

描述:IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA

2151 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Flexxon Pte Ltd设计生产的FEMC032GBE-TC40,现有足量库存。FEMC032GBE-TC40的封装/规格参数为:153-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供FEMC032GBE-TC40数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FEMC032GBE-TC40的详细使用方法及教程。

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FEMC032GBE-TC40产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Flexxon Pte Ltd
制造商零件编号 FEMC032GBE-TC40
描述 IC FLASH 256GBIT EMMC 153FBGA
库存 2151
系列 -
包装 托盘
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND(TLC)
存储容量 256Gb(32G x 8)
存储器接口 eMMC
时钟频率 -
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 153-VFBGA
供应商器件封装 153-FBGA(11.5x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”