W25R64JVSSIQ
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC
7202
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25R64JVSSIQ，现有足量库存。W25R64JVSSIQ的封装/规格参数为:8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供W25R64JVSSIQ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25R64JVSSIQ的详细使用方法及教程。
