70V657S10BFG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：208-LFBGA
描述：IC SRAM 1.125MBIT PAR 208FPBGA
3583
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的70V657S10BFG，现有足量库存。70V657S10BFG的封装/规格参数为:208-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供70V657S10BFG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有70V657S10BFG的详细使用方法及教程。
