W631GG8KB-11
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：78-TFBGA
描述：IC DRAM 1GBIT PARALLEL 78WBGA
5581
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W631GG8KB-11，现有足量库存。W631GG8KB-11的封装/规格参数为:78-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供W631GG8KB-11数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W631GG8KB-11的详细使用方法及教程。
