MR256A08BCSO35
制造商:Everspin Technologies Inc.
封装外壳:32-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC RAM 256KBIT PARALLEL 32SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Everspin Technologies Inc.设计生产的MR256A08BCSO35,现有足量库存。MR256A08BCSO35的封装/规格参数为:32-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MR256A08BCSO35数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MR256A08BCSO35的详细使用方法及教程。
