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制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：50-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
描述：IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的MSM5118165F-60T3K-MT，现有足量库存。MSM5118165F-60T3K-MT的封装/规格参数为:50-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MSM5118165F-60T3K-MT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MSM5118165F-60T3K-MT的详细使用方法及教程。
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| MSM5118165F-60T3K-MT产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Rohm Semiconductor |
| 制造商零件编号 | MSM5118165F-60T3K-MT |
| 描述 | IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II |
| 库存 | 6303 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | DRAM |
| 技术 | DRAM |
| 存储容量 | 16Mb（1M x 16） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | - |
| 写周期时间 - 字，页 | - |
| 访问时间 | 30 ns |
| 电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 50-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 50-TSOP II |
