W25X10BVSNIG
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC FLASH 1MBIT SPI 8SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W25X10BVSNIG，现有足量库存。W25X10BVSNIG的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供W25X10BVSNIG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W25X10BVSNIG的详细使用方法及教程。
