HYB25D512800CE-6
制造商：Qimonda
封装外壳：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
描述：IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II
9670
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Qimonda设计生产的HYB25D512800CE-6，现有足量库存。HYB25D512800CE-6的封装/规格参数为:66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）；同时斯普仑现货为您提供HYB25D512800CE-6数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HYB25D512800CE-6的详细使用方法及教程。
