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NAND256W3A0BZA6E

制造商:Micron Technology Inc.

封装外壳:55-TFBGA

描述:IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA

3392 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Micron Technology Inc.设计生产的NAND256W3A0BZA6E,现有足量库存。NAND256W3A0BZA6E的封装/规格参数为:55-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供NAND256W3A0BZA6E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NAND256W3A0BZA6E的详细使用方法及教程。

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NAND256W3A0BZA6E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Micron Technology Inc.
制造商零件编号 NAND256W3A0BZA6E
描述 IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA
库存 3392
系列 -
包装 托盘
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 闪存 - NAND
存储容量 256Mb(32M x 8)
存储器接口 并联
时钟频率 -
写周期时间 - 字,页 50ns
访问时间 50 ns
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 55-TFBGA
供应商器件封装 55-VFBGA(8x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”