SM662GEB BESS
制造商：Silicon Motion, Inc.
封装外壳：100-LBGA
描述：FERRI EMMC 10GB BICS4 3D TLC + E
4817
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Silicon Motion, Inc.设计生产的SM662GEB BESS，现有足量库存。SM662GEB BESS的封装/规格参数为:100-LBGA；同时斯普仑现货为您提供SM662GEB BESS数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SM662GEB BESS的详细使用方法及教程。
