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W29N01HZBINF

制造商:Winbond Electronics

封装外壳:63-VFBGA

描述:IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA

6527 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W29N01HZBINF,现有足量库存。W29N01HZBINF的封装/规格参数为:63-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供W29N01HZBINF数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W29N01HZBINF的详细使用方法及教程。

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W29N01HZBINF产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Winbond Electronics
制造商零件编号 W29N01HZBINF
描述 IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
库存 6527
系列 -
包装 托盘
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NAND(SLC)
存储容量 1Gb(128M x 8)
存储器接口 并联
时钟频率 40 MHz
写周期时间 - 字,页 25ns
访问时间 25 ns
电压 - 供电 1.7V ~ 1.95V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 63-VFBGA
供应商器件封装 63-VFBGA(9x11)

为智能时代加速到来而付出“真芯”