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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：576-BBGA，FCBGA
描述：IC SRAM 18MBIT PAR 576FCBGA
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDT70P3307S233RMI，现有足量库存。IDT70P3307S233RMI的封装/规格参数为:576-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供IDT70P3307S233RMI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IDT70P3307S233RMI的详细使用方法及教程。
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| IDT70P3307S233RMI产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 制造商零件编号 | IDT70P3307S233RMI |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT PAR 576FCBGA |
| 库存 | 7359 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | SRAM |
| 技术 | SRAM - 双端口，同步 QDR II |
| 存储容量 | 18Mb（1M x 18） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | 233 MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | - |
| 访问时间 | 7.2 ns |
| 电压 - 供电 | 1.7V ~ 1.9V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 576-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 576-FCBGA（25x25） |
