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制造商：GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
封装外壳：10-XFBGA，WLCSP
描述：IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 10WLCSP
斯普仑电子元件现货为您提供GigaDevice Semiconductor (HK) Limited设计生产的GD25LQ32DLIGR，现有足量库存。GD25LQ32DLIGR的封装/规格参数为:10-XFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供GD25LQ32DLIGR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GD25LQ32DLIGR的详细使用方法及教程。
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| GD25LQ32DLIGR产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | GigaDevice Semiconductor (HK) Limited |
| 制造商零件编号 | GD25LQ32DLIGR |
| 描述 | IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 10WLCSP |
| 库存 | 9756 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 存储器格式 | 闪存 |
| 技术 | FLASH - NOR |
| 存储容量 | 32Mb（4M x 8） |
| 存储器接口 | SPI - 四 I/O |
| 时钟频率 | 120 MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | 2.4ms |
| 访问时间 | - |
| 电压 - 供电 | 1.65V ~ 2V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 10-XFBGA，WLCSP |
| 供应商器件封装 | 10-WLCSP |
