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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：24-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC SRAM 16KBIT PARALLEL 24DIP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDT6116LA35TPG，现有足量库存。IDT6116LA35TPG的封装/规格参数为:24-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供IDT6116LA35TPG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IDT6116LA35TPG的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDT6116LA35TPG，现有足量库存。IDT6116LA35TPG的封装/规格参数为:24-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供IDT6116LA35TPG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IDT6116LA35TPG的详细使用方法及教程。
| IDT6116LA35TPG产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 制造商零件编号 | IDT6116LA35TPG |
| 描述 | IC SRAM 16KBIT PARALLEL 24DIP |
| 库存 | 1170 |
| 系列 | - |
| 包装 | 管件 |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | SRAM |
| 技术 | SRAM - 异步 |
| 存储容量 | 16Kb（2K x 8） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | - |
| 写周期时间 - 字，页 | 35ns |
| 访问时间 | 35 ns |
| 电压 - 供电 | 4.5V ~ 5.5V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 24-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商器件封装 | 24-PDIP |
