6116LA25TPG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：24-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC SRAM 16KBIT PARALLEL 24DIP
8708
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的6116LA25TPG，现有足量库存。6116LA25TPG的封装/规格参数为:24-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供6116LA25TPG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有6116LA25TPG的详细使用方法及教程。
