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制造商：Cypress Semiconductor Corp
封装外壳：256-LBGA
描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 256FBGA
斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的CYDD18S36V18-167BBXC，现有足量库存。CYDD18S36V18-167BBXC的封装/规格参数为:256-LBGA；同时斯普仑现货为您提供CYDD18S36V18-167BBXC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CYDD18S36V18-167BBXC的详细使用方法及教程。
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| CYDD18S36V18-167BBXC产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Cypress Semiconductor Corp |
| 制造商零件编号 | CYDD18S36V18-167BBXC |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT PARALLEL 256FBGA |
| 库存 | 2899 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | SRAM |
| 技术 | SRAM - 双端口，同步 |
| 存储容量 | 18Mb（256K x 36 x 2） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | 167 MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | - |
| 访问时间 | 600 ps |
| 电压 - 供电 | 1.42V ~ 1.58V，1.7V ~ 1.9V |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA（17x17） |
