W27C512-45Z
制造商：Winbond Electronics
封装外壳：28-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC EEPROM 512KBIT PARALLEL 28DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Winbond Electronics设计生产的W27C512-45Z，现有足量库存。W27C512-45Z的封装/规格参数为:28-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供W27C512-45Z数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有W27C512-45Z的详细使用方法及教程。
