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制造商：STMicroelectronics
封装外壳：44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）
描述：IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的M68AW256ML70ND6T，现有足量库存。M68AW256ML70ND6T的封装/规格参数为:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供M68AW256ML70ND6T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有M68AW256ML70ND6T的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的M68AW256ML70ND6T，现有足量库存。M68AW256ML70ND6T的封装/规格参数为:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供M68AW256ML70ND6T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有M68AW256ML70ND6T的详细使用方法及教程。
| M68AW256ML70ND6T产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | STMicroelectronics |
| 制造商零件编号 | M68AW256ML70ND6T |
| 描述 | IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II |
| 库存 | 3364 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 存储器类型 | 易失 |
| 存储器格式 | SRAM |
| 技术 | SRAM - 异步 |
| 存储容量 | 4Mb（256K x 16） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | - |
| 写周期时间 - 字，页 | 70ns |
| 访问时间 | 70 ns |
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 44-TSOP II |
