X28HC64P-12
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC EEPROM 64KBIT PARALLEL 28DIP
9816
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的X28HC64P-12，现有足量库存。X28HC64P-12的封装/规格参数为:28-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供X28HC64P-12数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有X28HC64P-12的详细使用方法及教程。
