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MB85RQ8MLXPF-G-BCERE1

制造商:Kaga FEI America, Inc.

封装外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:8MBIT FRAM WITH QSPI INTERFACE -

2361 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Kaga FEI America, Inc.设计生产的MB85RQ8MLXPF-G-BCERE1,现有足量库存。MB85RQ8MLXPF-G-BCERE1的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MB85RQ8MLXPF-G-BCERE1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MB85RQ8MLXPF-G-BCERE1的详细使用方法及教程。

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MB85RQ8MLXPF-G-BCERE1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商 Kaga FEI America, Inc.
制造商零件编号 MB85RQ8MLXPF-G-BCERE1
描述 8MBIT FRAM WITH QSPI INTERFACE -
库存 2361
系列 -
包装 卷带(TR)
存储器类型 非易失
存储器格式 FRAM
技术 FRAM(铁电体 RAM)
存储容量 8Mb(1M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O,QPI
时钟频率 108 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 7 ns
电压 - 供电 1.7V ~ 1.95V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 16-SOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”