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制造商：Kaga FEI America, Inc.
封装外壳：8-VDFN 裸露焊盘
描述：4MBIT FRAM, SPI, 1.7~1.95V - DFN
斯普仑电子元件现货为您提供Kaga FEI America, Inc.设计生产的MB85RS4MLYPN-GS-AWEWE1，现有足量库存。MB85RS4MLYPN-GS-AWEWE1的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MB85RS4MLYPN-GS-AWEWE1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MB85RS4MLYPN-GS-AWEWE1的详细使用方法及教程。
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| MB85RS4MLYPN-GS-AWEWE1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Kaga FEI America, Inc. |
| 制造商零件编号 | MB85RS4MLYPN-GS-AWEWE1 |
| 描述 | 4MBIT FRAM, SPI, 1.7~1.95V - DFN |
| 库存 | 2739 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 存储器格式 | FRAM |
| 技术 | FRAM（铁电体 RAM） |
| 存储容量 | 4Mb（512K x 8） |
| 存储器接口 | SPI |
| 时钟频率 | 50 MHz |
| 写周期时间 - 字，页 | - |
| 访问时间 | 9 ns |
| 电压 - 供电 | 1.7V ~ 1.95V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-VDFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 8-DFN（5x6） |
