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制造商：Kaga FEI America, Inc.
封装外壳：28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽）
描述：IC FRAM 256KBIT PAR 28TSOP I
斯普仑电子元件现货为您提供Kaga FEI America, Inc.设计生产的MB85R256FPFCN-G-BNDE1，现有足量库存。MB85R256FPFCN-G-BNDE1的封装/规格参数为:28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MB85R256FPFCN-G-BNDE1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MB85R256FPFCN-G-BNDE1的详细使用方法及教程。
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| MB85R256FPFCN-G-BNDE1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商 | Kaga FEI America, Inc. |
| 制造商零件编号 | MB85R256FPFCN-G-BNDE1 |
| 描述 | IC FRAM 256KBIT PAR 28TSOP I |
| 库存 | 8887 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | 非易失 |
| 存储器格式 | FRAM |
| 技术 | FRAM（铁电体 RAM） |
| 存储容量 | 256Kb（32K x 8） |
| 存储器接口 | 并联 |
| 时钟频率 | - |
| 写周期时间 - 字，页 | 150ns |
| 访问时间 | 150 ns |
| 电压 - 供电 | 2.7V ~ 3.6V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 28-TSOP I |
