70T3719MS166BBG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：324-BGA
描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 324PBGA
8284
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的70T3719MS166BBG，现有足量库存。70T3719MS166BBG的封装/规格参数为:324-BGA；同时斯普仑现货为您提供70T3719MS166BBG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有70T3719MS166BBG的详细使用方法及教程。
