70T3539MS133BCG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：256-LBGA
描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 256CABGA
6524
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的70T3539MS133BCG，现有足量库存。70T3539MS133BCG的封装/规格参数为:256-LBGA；同时斯普仑现货为您提供70T3539MS133BCG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有70T3539MS133BCG的详细使用方法及教程。
